一，電子元器件高低溫試驗(yàn)箱：（尺寸大小可按客戶(hù)要求定做）
1、溫度范圍：-20℃～150℃、-40℃～150℃、-60℃～150℃、-70℃～150℃
2、溫度均勻度：≤±2℃（空載時(shí)）
3、溫度波動(dòng)度：≤±0.5℃（空載時(shí)）
4、降溫速率：0.7～1.2℃/min
5、升溫速率：1.0～3.0℃/min
6、時(shí)間設(shè)定范圍：1～9999小時(shí)
7、電源要求：AC380（±10%）V/50HZ 三相五線制

滿(mǎn)足標(biāo)準(zhǔn)：

1. GB/T2424.1-2015環(huán)境試驗(yàn)

2. GB/T2424.2-2015電工電子環(huán)境試驗(yàn)箱：濕熱試驗(yàn)導(dǎo)則。

3. GB/T2424.5-2021環(huán)境試驗(yàn) 第3部分

4. GB/T2424.6-2021環(huán)境試驗(yàn) 第3部分

5. GB/T2424.7-2006電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)

6. GB/T2424.27-2013環(huán)境試驗(yàn)

7. GB/T2423.1-2008電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)試驗(yàn)A:低溫

8. GB/T2423.2-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)B:高溫

9. GJB150.3-2009 設(shè)備環(huán)境試驗(yàn)方法 高溫試驗(yàn)

10. GJB150.4-2009 設(shè)備環(huán)境試驗(yàn)方法 低溫試驗(yàn)

11. GJB 150.9-2009 設(shè)備環(huán)境試驗(yàn)方法 濕熱試驗(yàn)

12. GB/T 10592-2008 高低溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件

二，電子元器件高低溫試驗(yàn)箱結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)介：

1、外殼均采用上等SU304#鋼板數(shù)控機(jī)床加工成型，外殼表面進(jìn)行噴塑處理，更顯光潔、美觀;
2、可程式高低溫試驗(yàn)箱內(nèi)膽采用進(jìn)口上等不銹鋼（SUS304）鏡面板;
3、保溫材質(zhì)選用高密度玻璃纖維棉.保溫厚度為80mm;
4、溫度循環(huán)系統(tǒng):采用特制空調(diào)型低噪音長(zhǎng)軸風(fēng)扇電機(jī)，耐高低溫之不銹鋼多翼式葉輪,以達(dá)強(qiáng)度對(duì)流垂直擴(kuò)散循環(huán);
5、門(mén)與箱體之間采用雙層耐高溫之高張性密封條以確保測(cè)試區(qū)的密閉;
6、采用無(wú)反作用門(mén)把手，操作更容易;
7、機(jī)器底部采用高品質(zhì)可固定式PU活動(dòng)輪;
8、觀察窗采用多層中空鋼化玻璃,內(nèi)側(cè)膠合片式導(dǎo)電膜加熱除霜(清楚觀察試驗(yàn)過(guò)程);
9、可程式高低溫試驗(yàn)箱孔(機(jī)器左側(cè))可外接測(cè)試電源線或信號(hào)線使用(孔徑或孔數(shù)須增加需指示);